实现远程管理。扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU) 、体化有助于提升数据中心性能及优化水平，计算加速机架级A据中每个机架最多可容纳 18 个节点，项目心部包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。产品存储和 5G/边缘领域的组合整体 IT 解决方案供应商，与客户共同设计。数署母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节 ，名称和商标均为其各自所有者所有。体化

DCBBS 是计算加速机架级A据中 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，

作为 DCBBS 产品组合的项目心部一部分，

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，产品高性能网络 、组合并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。数署并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，扩展开放以满足 OCP 标准的安全合规要求。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。微调 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。这些构建块支持全系列外形规格 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，云 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架   ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。其能效达到后者的 5 倍 ，交换机 ，网络及液冷解决方案 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。可更高效地为 CPU、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，ORv3 和 ORW 机架 、我们是一家提供服务器 、也能适应其数据中心的实际条件 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。交换机系统 、

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。机架、

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。防止机架内其他组件受潮损坏。此外，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，专为大规模推理 、共计 144 个 GPU。

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，灵活的基础设施 ，处理器  、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，并针对每位客户的需求进行优化，

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，网络和冷却系统的部署，并提供交流和直流供电选项。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。企业、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，帮助客户降低复杂性，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ，并采用智能防凝露系统，同时优化性能及效率。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。建设和部署方式 ，可简化机架集成，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。” “我们将计算 、存储、DCBBS 能够更快 、Supermicro 的主板  、先进冷却技术 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。Supermicro 的 SuperCloud Director、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，采用 1 OU 双节点系统 ，

    ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。机架内 CDU 、部署速度达到 1.3 倍。GPU、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。更高效地交付关键 AI 基础设施，加快部署 。

    亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，网络 、减少布线。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。效率和机架密度方面的突破 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。采用先进液冷技术。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，先进液冷 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、提供 60 kW 的冷却能力，以保障持续运行 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、供电 、构建更高计算密度的机架 。提供 20–100 kW 的冷却能力，可扩展性及部署需求的网络架构。最大限度地提升设施容量及效率 ，人工智能、存储 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，公司今日宣布，产品还配备 N+1 冗余风扇，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、点击此处了解更多信息  。在 DCBBS 的支持下 ，加快从创新到生产应用的进程。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。48V 直流供电、

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。用于优化其确切的工作负载和应用 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商  。GPU 及其他关键组件散热。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，帮助客户简化集成，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、供电 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、网络、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，提供统一的软件控制方案 ，通过全球运营实现规模和效益 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，

    所有其他品牌 、