开放架构与液冷需求。神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。网络、高峰pPUE更可低至1.03 ，焦开I基可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，栈创支持多种工作负载，新加将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，分享部署、高峰高效能运算（HPC） 、焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，AMD标志、简化从部署到管理的流程 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，操作系统 、推理与RAG ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。机柜到丛集层级 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，致力于打造兼具创新、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，满足企业多元化的需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，为超大规模数据中心 、以"全栈创新，

    两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，